La prochaine puce phare de MediaTek, la Dimensity 9400, arrivera en octobre, semble-t-il. Cette information a été révélée par Digital Chat Station, l'un des pronostiqueurs les plus connus de Chine.
Ce n’est cependant pas tout ce qu’il a révélé. L'informateur a également partagé quelques détails sur cette puce et a également parlé du Dimensity 9300+. Concentrons-nous d’abord sur le Dimensity 9400, d’accord ?
Le MediaTek Dimensity 9400 arrive en octobre, voici quelques détails
L'informateur dit que la puce n'inclura aucun cœur d'efficacité, pas du tout. Il utilisera les cœurs Cortex-X5, Cortex-X4 et Cortex-A7xx. Nous ne sommes cependant pas sûrs de la configuration. Un seul cœur Cortex X5 pourrait être inclus, ainsi que trois cœurs Cortex-X4 et quatre cœurs Cortex-A7xx.
Inutile de dire qu’une fois arrivé, ce sera l’un des processeurs les plus puissants du marché. Espérons simplement que MediaTek a les thermiques en tête et que la puce gardera cela sous contrôle. Le MediaTek Dimensity 9400 sera d’ailleurs une puce de 3 nm fabriquée par TSMC.
Le MediaTek Dimensity 9300+, en revanche, devrait arriver courant mai. Cette puce aura un cœur Cortex-X4 cadencé à 3,4 GHz et le GPU Immortalis-G720 MC12 qui fonctionnera à 1 300 MHz.
Le Snapdragon 8 Gen 4 sera également lancé en octobre
Comme beaucoup d’entre vous le savent déjà, le Snapdragon 8 Gen 4 sera également lancé en octobre. Ainsi, Qualcomm et MediaTek présenteront leurs chipsets phares le même mois. Ce seront quelques-unes des puces mobiles les plus puissantes du marché, aux côtés de la prochaine offre d'Apple.
Il sera intéressant de voir comment ils se compareront, car selon les rumeurs, le Snapdragon 8 Gen 4 serait également livré sans cœurs d'efficacité. Qualcomm a cependant l'intention d'utiliser ses cœurs Oryon personnalisés pour la première fois. Cette fois-ci, la concurrence sera plus féroce que jamais, c'est certain.
