En plus d'alimenter les téléphones Android haut de gamme, Qualcomm a récemment commencé à se concentrer sur le segment milieu de gamme. Il en résulte une performance quasi-phare dans le segment milieu de gamme. Le Snapdragon 8s Gen 3 en est un parfait exemple.
Il s'avère maintenant que le Snapdragon 8s Gen 3 reproduit non seulement des performances de niveau phare, mais qu'il possède également les mêmes cœurs (éléments constitutifs d'un processeur) que la puce phare actuelle et la plus puissante de Qualcomm, le Snapdragon 8 Gen 3.
Snapdragon 8s Gen 3 est près de 35 % plus petit que son homologue phare
Le média chinois ITHome a comparé les dimensions du Snapdragon 8s Gen et du produit phare Snapdragon 8 Gen 3. Celles-ci sont respectivement de 8,40 × 10,66 mm et 10,71 × 12,81 mm pour les deux. Cela signifie que la nouvelle puce de milieu de gamme de la marque « s » est environ 34,73 % plus petite que le silicium phare.
Notamment, la taille plus petite indique également certains sacrifices dans les composants de la puce. Les sacrifices pour le Snapdragon 8s Gen 3 par rapport à sa version plus chère incluent un cache L2 plus petit de 1 Mo pour le cœur principal Cortex-X4, par opposition à celui de 2 Mo sur la puce la plus chère. Le cœur de performances Cortex-A720 est également réduit de 512 Ko à 256 Ko. Le cache L3 et le cache SLC ont également subi des réductions similaires.
La fonction principale de la mémoire cache est de stocker temporairement les données et les instructions fréquemment consultées, contribuant ainsi à réduire le temps nécessaire au processeur pour y accéder à partir de la mémoire principale (RAM), plus lente. Cela se traduit par une récupération plus rapide des données et une amélioration des performances globales du système. Un cache L3 et SLC plus petit signifie une exécution techniquement plus lente des tâches dans certains scénarios.
Les deux puces équipent les mêmes cœurs avec des fréquences différentes
Les deux puces sont fabriquées sur le nœud de processus 4 nm de TSMC. Le processeur du Snapdragon 8 Gen 3 se compose de 1 Cortex-X4 à 3,3 GHz (cœur principal), 3 x Cortex-A720 à 3,15 GHz et 2 x Cortex-A720 à 2,96 GHz (cœur de performance) et 2 x Cortex-A520 à 2,26 GHz. (noyau d'efficacité).
En comparaison, le petit frère équipe les mêmes cœurs avec des fréquences de crête réduites – 1 x Cortex-X4 à 3 GHz (cœur principal), 4 x Cortex-A720 à 2,8 GHz (cœur de performance) et 4 x Cortex-A520 à 2 GHz (cœur d'efficacité).
Le Snapdragon 8s Gen3 prend en charge une mémoire LPDDR5X jusqu'à 4 200 MHz et le Snapdragon 8 Gen3 prend en charge une mémoire LPDDR5X à 4 800 MHz. Alors que le FAI de la nouvelle puce de milieu de gamme prend en charge l'enregistrement vidéo jusqu'à 4K HDR, son grand frère peut aller jusqu'à 8K sur le même.
En termes de communication, la puce la plus petite équipe la bande de base X70 et prend en charge la liaison descendante de 5 000 Mbps et la liaison montante de 3 500 Mbps. En comparaison, le Snapdragon 8 Gen 3 possède la bande de base X75, qui permet de doubler la capacité de liaison descendante de la puce de marque « s ».
Néanmoins, la puce de marque « S » est beaucoup moins chère et offre ces capacités à un appareil de milieu de gamme plutôt qu'à un produit phare, ce qui justifie tous les sacrifices.
