L’Exynos 2600 alimentera les Galaxy S26 et Galaxy S26+, du moins dans certaines régions. Il s’agit de la première puce GAA 2 nm de Samsung, promettant des améliorations significatives par rapport à l’Exynos 2500. Bien que nous n’ayons pas encore vu tout le potentiel du SoC en action, les détails concernant son successeur nous sont désormais parvenus. Une nouvelle fuite affirme que l’Exynos 2700 arrivera avec une amélioration des performances, des performances thermiques améliorées, de la RAM LPDDR6 et bien plus encore.
La puce pourrait exploiter le processus SF2P de Samsung
Les détails matériels clés du matériel ont fait surface sur X. Selon la fuite, l’Exynos 2700 porte le nom de code interne « Ulysses ». La puce peut exploiter le processus SF2P de Samsung, qui est son processus 2 nm de deuxième génération. Le nouveau processus SF2P devrait entraîner une augmentation de 12 % des performances brutes et une réduction de 25 % de la consommation d’énergie globale par rapport au nœud SF2 de la génération précédente. Le processus pourrait permettre au cœur principal d’avoir une vitesse d’horloge de 4,20 GHz par rapport à la fréquence d’horloge la plus élevée de 3,90 Hz de la puce Exynos 2600.
De plus, la puce Exynos 2700 pourrait exploiter les cœurs ARM Cortex-C2, ce qui entraînerait un gain IPC d’environ 35 %. Avec le cœur principal cadencé à 4,20 GHz, la fuite affirme que les cœurs monocœur Geekbench 6 pourraient atteindre 4 800 et que le multicœur pourrait atteindre 15 000. Il convient de noter qu’il ne s’agit là que de premières estimations. Ces scores représentent apparemment des sauts de 40 % et 30 %, respectivement, par rapport à l’Exynos 2600.
Exynos 2700 peut présenter des thermiques améliorés, une RAM LPDDR6 et un stockage UFS 5.0
La fuite ajoute que l’Exynos 2700 pourrait utiliser la technologie d’emballage FOWLP-SbS (Side-by-Side). Ce dernier utilise un Health Path Block (dissipateur thermique à base de cuivre) unifié pour la DRAM et l’AP. Cela permet un processus de dissipation thermique efficace, étant donné que le HPB couvre l’intégralité du point d’accès.
La puce Exynos 2700 pourrait utiliser le GPU Xclipse, qui bénéficiera également de la RAM LPDDR6 plus rapide et du stockage UFS 5.0. Les transferts de données seront apparemment 80 à 100 % plus rapides que ceux de l’Exynos 2600. Le flux de données plus rapide signifie une réelle amélioration des performances de 30 à 40 %. Le LPDDR6 prend en charge un débit allant jusqu’à 14,4 Gbit/s. Pour conclure, la fuite affirme qu’Exynos 2700 donnera la priorité aux performances systémiques. Les augmentations de bande passante de LPDDR6 et UFS 5.0 pourraient permettre au GPU et au CPU de fonctionner à une charge élevée avec stabilité.
Étant donné que nous sommes encore à plusieurs mois de l’annonce réelle, les choses pourraient changer. Mais pour l’instant, l’Exynos 2700 semble être un concurrent sérieux. La puce pourrait alimenter le produit phare de Samsung de l’année prochaine, vraisemblablement le Galaxy S27.
