Plus tôt ce mois-ci, nous avons vu un rapport affirmant qu’Apple cherchait à diversifier sa production de puces en dehors de TSMC avec Intel et Samsung comme partenaires potentiels. Le dernier article de l’analyste Apple Ming Chi-Kuo confirme également ces affirmations avec quelques détails supplémentaires.
Apple et Intel ont apparemment lancé la production de puces de silicium Apple héritées sur le processus 18A-P d’Intel, qui est équivalent au processus de TSMC utilisé sur la puce A18 Pro. Selon le rapport, il s’agit de puces bas de gamme destinées à être utilisées sur iPhone, iPad et Mac, et Kuo estime que 80 % des puces sont destinées à l’iPhone. Ces puces seront fabriquées par Intel aux États-Unis.
Kuo estime que Cupertino et Intel effectuent actuellement des tests à petite échelle tout au long de cette année, avec des plans pour augmenter la production en 2027 et 2028, puis éventuellement réduire la capacité en 2029. Dans le même temps, Apple serait en train d’évaluer les nœuds de processus plus avancés d’Intel.
Malgré ces efforts, TSMC restera le principal fournisseur de puces d’Apple avec une part estimée à 90 % de toutes les puces Apple Silicon fournies.
