Développement de la à venir Qualcomm 3nm puce pourrait apporter un partenariat entre trois géants de la technologie. Alors que le lancement de cette puce est encore dans un an, son processus de développement, qui implique la conception et l’assemblage, démarrera tôt. Pour faciliter ce processus, des rapports affirment que Qualcomm s’associera à TSMC et Samsung.
C’est assez intrigant car Qualcomm travaille actuellement avec TSMC seul. Cependant, la société de conception et de fabrication de puces avait auparavant une relation commerciale avec Samsung, qu’elle a rompue. Mais la prochaine puce 3 nm de l’entreprise pourrait amener ses partenaires commerciaux précédents et actuels à bord.
Bien que cela puisse sembler une décision choquante, il n’est pas rare dans l’industrie technologique que les fabricants s’approvisionnent auprès de divers fournisseurs. Il y a quelques raisons qui pourraient justifier que Qualcomm travaille à la fois avec TSMC et Samsung pour la production de sa prochaine puce. Les raisons tournent autour d’un amélioration possible des performances de la fab 3 nm d’une partie, tout en réduisant les coûts de production.
Raisons de l’éventuelle implication de TSMC et de Samsung dans la prochaine puce Qualcomm 3nm
UN analyse récente sur cette question de Ming-Chi Kuo met en lumière pourquoi le double approvisionnement pourrait être une chose pour la prochaine puce de Qualcomm. D’autres rapports soulignent également que Qualcomm teste de nouvelles puces avec la technologie Samsung 3nm GAA. Ces puces se sont considérablement améliorées par rapport à ce qui était réalisable avec les entrées Samsung 4 nm.
Étant donné que le processus de fabrication 4 nm de Samsung ne répondait pas aux exigences de Qualcomm, la société a tourné son attention ailleurs. Cela a donné naissance à l’utilisation du processus TSMC 4 nm pour les processeurs Snapdragon 8 Gen 1 et 2. Mais avec l’amélioration de Samsung dans son processus 4 nm, Qualcomm pourrait envisager de travailler à nouveau avec eux.
De plus, il est nécessaire de réduire le coût de production des puces 3 nm. Le coût de développement des puces avec le nouveau processus 3 nm affectera le prochain processeur Qualcomm. Ce processeur à venir, le Snapdragon 8 Gen 3, s’en tiendra au processus 4 nm.
Pour réduire le coût de développement du prochain processeur Snapdragon 8 Gen 4, Qualcomm devra peut-être sortir des sentiers battus. Cela signifiera l’approvisionnement en puces non seulement de TSMC mais aussi de Samsung. Malgré les rumeurs selon lesquelles le processus TSMC N3E 3 nm de nouvelle génération sera moins cher, Qualcomm pourrait avoir besoin de réduire davantage les coûts de production.
Ce faisant, l’entreprise de conception et de fabrication de puces sera en mesure de faire face à baisse de la demande de smartphones. Il n’y a pas de déclaration officielle concernant Qualcomm travaillant à la fois avec TSMC et Samsung, mais l’analyse de Ming-Chi Kuo pourrait être vraie. Dans les mois à venir, plus de détails à ce sujet seront mis à la disposition du public.
