Apple se prépare à une mise à niveau significative de sa gamme de produits avec l’introduction des processeurs 3 nm de nouvelle génération de TSMC, à savoir les puces M4 et A18. Les rapports de l’Economic Daily News suggèrent que ces processeurs, prévus pour les iPad, MacBook et iPhone, présenteront une amélioration significative du Neural Engine, signalant une augmentation substantielle des commandes à TSMC. Les experts du secteur s’attendent à ce que cette augmentation de la demande entraîne une augmentation de plus de 50 % du volume de production de TSMC pour son procédé amélioré à 3 nanomètres (N3E) par rapport à l’année précédente.
Reconnaissant l’importance croissante de l’informatique IA, Apple améliore non seulement la puissance de calcul IA de ses puces M3 et A17 Pro actuelles, mais s’efforce également d’augmenter le nombre et l’efficacité des cœurs de calcul IA dans les prochaines puces M4 et A18. Cette décision stratégique s’aligne sur la vision de l’entreprise d’adopter et d’améliorer l’application de l’IA dans toutes ses gammes de produits, dans le but d’améliorer considérablement les performances informatiques de l’IA au sein de ses produits. Par conséquent, la demande croissante de puissance de calcul d’Apple entraîne une augmentation substantielle des commandes de TSMC.
Les commandes d’Apple pour le processus 3 nm amélioré de TSMC pourraient dépasser les chiffres de l’année dernière de plus de 50 %
Des rapports suggèrent que les commandes d’Apple pour le processus 3 nm amélioré de TSMC pourraient dépasser les chiffres de l’année dernière de plus de 50 %, soulignant la position d’Apple en tant que plus gros client de TSMC. De plus, Apple a obtenu une quantité importante de capacité de packaging avancée auprès de TSMC. Il se concentre principalement sur les technologies d’emballage avancées telles que InFO et CoWoS, qui sont cruciales pour améliorer les performances et l’efficacité de leurs appareils.
À l’avenir, Apple pourrait repousser les limites plus loin en tirant pleinement parti des capacités de packaging avancées de TSMC, notamment en explorant des options telles que le packaging avancé SoIC à structure 3D. TSMC se prépare à répondre à l’augmentation de la demande, non seulement pour son processus 3 nm, mais également pour son packaging avancé, porté par de grands clients comme Apple, NVIDIA et AMD.
Les données de TrendForce indiquent que le processus 3 nm de TSMC à lui seul a contribué de manière significative à son chiffre d’affaires du troisième trimestre, les processus avancés (≤ 7 nm) dominant près de 60 % de son chiffre d’affaires total. Avec une partie substantielle de son budget d’investissement allouée aux processus et emballages avancés, TSMC devrait répondre aux demandes évolutives de ses principaux clients.
