Un nouveau rapport a révélé plus de détails sur le chipset Dimensity 9400, le prochain SoC phare de MediaTek. Son objectif est de continuer à rivaliser avec le matériel mobile le plus puissant de Qualcomm, comme cela s'est produit ces dernières années. Il devrait être un digne rival du futur Snapdragon 8 Gen 4.
Selon Digital Chat Station sur Weibo, le chipset Dimensity 9400 est identifié par le numéro de modèle MT6991. De plus, il sera fabriqué dans les usines TSMC en utilisant le procédé N3E 3 nm de deuxième génération de la société taïwanaise. Cela garantira à la fois des performances élevées et une bonne efficacité énergétique. En fait, ce nœud de fabrication TSMC réduirait la consommation d’énergie jusqu’à 34 % par rapport à la génération précédente.
Le passage à un nœud de 3 nm sera l’une des grandes améliorations du SoC. Les dernières puces phares de la société ont été produites dans des nœuds de 4 nm. D'autres grands noms du segment, tels que Qualcomm et Samsung, lanceront également leurs premières puces phares en 3 nm plus tard cette année.
L’architecture du processeur Dimensity 9400 exclut les « cœurs d’efficacité »
Revenant aux détails du MediaTek Dimensity 9400, le rapport affirme qu'il conservera la structure CPU « 1 + 3 + 4 » de son prédécesseur, le Dimensity 9300/9300+. Cela signifie qu'il y a 1 super cœur Cortex-X5 qui est actuellement testé à 3,4 GHz. Il existe également 3 cœurs Cortex-X4 et 4 cœurs Cortex-A720 de fréquence inconnue. Ainsi, la société a une fois de plus abandonné la série de cœurs Cortex-A5xx conçue pour l'efficacité énergétique. Qualcomm apporterait un changement similaire à son Snapdragon 8 Gen 4. Ce dernier utilisera même des cœurs Oryon personnalisés.
Les premiers benchmarks du Dimensity 9400 avaient déjà été divulgués. Dans ceux-ci, la puce Mediatek était un peu au-dessus du Snapdragon 8 Gen 4. Cependant, les choses pourraient changer une fois le produit final sorti. Le prochain SoC phare de Dimensity serait lancé en octobre. Compte tenu du contexte, Qualcomm lancerait également son prochain Snapdragon, plus puissant, le même mois.
