La dernière avancée de Samsung sur le marché des semi-conducteurs pourrait modifier l'équilibre des pouvoirs dans l'industrie. La société aurait commencé à produire les puces Exynos 2600 en utilisant son processus avancé GAA 2 nm. Plus important encore, ces progrès font de Samsung une alternative intéressante pour les fabricants de puces comme Qualcomm et MediaTek, frustrés par la hausse des prix de TSMC. Qualcomm aurait même commandé des échantillons de la puce Snapdragon 8 Elite Gen 5 sur le nœud 2 nm de Samsung.
TSMC avait récemment décidé d'augmenter les prix de ses nœuds avancés. Cette décision a mis l’ensemble de l’industrie en alerte. Les rapports suggèrent que les tranches de 2 nm de TSMC pourraient connaître une énorme augmentation de prix de 50 %. Ses processus N3E et N3P en 3 nm devraient également devenir plus chers, entre 25 000 et 27 000 dollars par tranche.
Pour les concepteurs de puces comme Qualcomm et MediaTek, cette hausse des prix pourrait avoir un fort effet d’entraînement. Les prix de fabrication élevés signifient des chipsets plus coûteux, ce qui peut pousser les marques de smartphones à réduire les coûts en matière de matériel ou à absorber des marges bénéficiaires plus faibles. Pour éviter cela, Qualcomm et MediaTek considèrent la fonderie de Samsung comme un partenaire potentiel pour équilibrer leurs chaînes d'approvisionnement et réduire les coûts.
Ce changement n’est rien de moins qu’une opportunité en or pour Samsung
L'activité de fonderie de Samsung a toujours connu des difficultés en raison de nombreux problèmes. Cependant, son dernier processus GAA 2 nm aurait atteint un rendement de 50 %, ce qui constitue un processus important. Ce changement, combiné à la hausse des coûts de TSMC, donne à Samsung une rare chance de remporter de nouveaux contrats. Elle pourrait reconstruire sa base sur ce marché hautement concurrentiel.
D'un autre côté, Qualcomm semble avoir commencé à tester ses versions GAA 2 nm du chipset Snapdragon 8 Elite Gen 5. MediaTek a également achevé le processus de retrait de son premier SoC 2 nm, qui devrait arriver en 2026. Ces deux mesures suggèrent que les fabricants de puces se préparent déjà à se diversifier au-delà de TSMC dans leur ligne de production.
