Lors de son Memory Tach Day annuel en octobre, Samsung a présenté plusieurs nouveaux produits de mémoire et des innovations inédites dans l’industrie pour les applications futures. Parmi ceux-ci figurait sa DRAM LLW (Low Latency Wide IO) spécialisée pour l’IA sur appareil. La nouvelle solution devrait arriver l’année prochaine. Bien que le lancement officiel soit encore dans quelques mois, de plus amples informations sur ce type spécial de DRAM sont désormais apparues en ligne.

La DRAM LLW de Samsung est nettement plus économe en énergie

Selon Samsung, la DRAM LLW augmente les limites de bande passante et de latence, ce qui la rend nettement plus efficace que la DRAM LPDDR standard. La société vante une augmentation massive de 70 % de l’efficacité énergétique, tout en augmentant simultanément la vitesse de traitement. La solution avancée y parvient en augmentant le nombre de bornes d’entrée/sortie (E/S) dans un circuit semi-conducteur.

Les solutions DRAM de nouvelle génération peuvent traiter rapidement et efficacement de grandes quantités de données en temps réel, ce qui les rend idéales pour IA mobile et applications de jeux. Une vidéo teaser publiée sur X par Samsung montre ses applications sur une large gamme de produits, notamment les smartphones, les ordinateurs portables, les casques XR (réalité étendue) et les consoles de jeux. Sur les smartphones, la DRAM LLW peut être empilée directement au-dessus du processeur d’application (AP).

Compte tenu du calendrier de lancement annoncé, Samsung pourrait équiper son prochain casque XR de DRAM LLW. Apple a déjà implémenté cette technologie dans sa puce R1 alimentant le casque Vision Pro XR. La société coréenne devrait introduire son rival sur le marché l’année prochaine. Il voudrait égaler, voire surpasser la concurrence dans tous les domaines, de la puissance technologique au contenu et aux fonctionnalités.

La puce R1 d’Apple utilise également la technologie FOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging) (via Revegnus). Samsung emballe l’Exynos 2400 en utilisant cette technologie. Son AP pour le casque XR peut également comporter la technologie d’emballage FOWLP. Nous devrions trouver plus d’informations sur les solutions LLW DRAM de Samsung et le chipset XR dans les mois à venir.

Le casque XR de Samsung sera disponible en quantité limitée l’année prochaine

Selon certaines informations, Samsung lancera son casque XR au second semestre 2024. Le produit, que la société a co-développé avec Qualcomm et Google, pourrait devenir officiel lors du lancement du Galaxy Z Fold 6 et du Galaxy Z Flip 6 en juillet ou août. l’année prochaine. Toutefois, les ventes ne débuteront que très tard dans l’année. De plus, la société lancera l’appareil en quantité limitée dans un premier temps. Les rapports font état d’un premier volume de production de seulement 30 000 unités. La production pourra être étendue ultérieurement en fonction de la demande du marché pour l’appareil.

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