Samsung aurait trouvé une solution pour éviter la surchauffe des puces Exynos. Selon les médias coréens, la firme développerait la technologie de packaging HPB (Heat Path Block) pour ses SoC de smartphones. Il s'agit d'un type de dissipateur thermique utilisé sur les serveurs et les processeurs de PC.
Les puces Samsung Exynos pourraient utiliser la technologie de refroidissement du PC pour éviter la surchauffe
Les puces Exynos de Samsung sont connues pour leurs problèmes de surchauffe. La situation n'est pas aussi mauvaise qu'il y a quelques années, mais l'entreprise a encore du pain sur la planche. Son dernier Exynos 2400 est connu pour chauffer un peu plus que son équivalent de Qualcomm, le Snapdragon 8 Gen 3. Il semble que la firme coréenne ait enfin trouvé une solution.
Un nouveau rapport de The Elec indique que Samsung travaille sur une nouvelle technologie de boîtier de puce qui fixe un dissipateur thermique sur le dessus du chipset. Appelée FOWLP-HPB (fan-out wafer-level package-heat path block), cette technologie peut efficacement empêcher la surchauffe des puces. Les processeurs de PC et de serveurs implémentent déjà cette solution. Les fabricants de puces ne l'ont pas utilisée pour les SoC des smartphones en raison de leur petite taille. Les solutions existantes comme les chambres à vapeur se sont avérées suffisantes pour maintenir la température sous contrôle.
La minimisation de la solution HPB pour les puces de smartphone a peut-être aussi constitué un défi. Samsung semble prêt à relever le défi. Comme le souligne la publication, l’expansion rapide des technologies d’IA mobiles a accru les risques de surchauffe des processeurs de smartphones. Les fonctions d’IA intégrées aux appareils poussent souvent les puces à leurs limites, produisant davantage de chaleur. Samsung prévoit de résoudre ce problème avec ses puces Exynos dotées de la technologie de packaging HPB dérivée des processeurs de PC.
L'équipe Advanced Package (AVP) de la division puces de l'entreprise travaille sur cette technologie. Elle prévoit d'achever le développement d'ici le quatrième trimestre 2024 et de commencer immédiatement la production en série. Samsung souhaite utiliser cette solution sur les futures puces Exynos pour éviter qu'elles ne surchauffent. On ne sait pas encore si elle sera prête à temps pour l'Exynos 2500. La nouvelle puce équipera la série Galaxy S25 sur certains marchés. Elle entrera également en production de masse au cours du quatrième trimestre.
Samsung développe une nouvelle technologie de packaging de puces
Samsung, l'une des entreprises leaders du secteur des semi-conducteurs, travaille sur une nouvelle technologie de packaging de puces, révèle le rapport de The Elec. Baptisée FOWLP-SIP (system-in-package), elle permet de monter plusieurs puces en guise de suivi. La même équipe développe cette technologie de puce avancée. Elle prévoit d'achever le développement au cours du quatrième trimestre 2025, peut-être à temps pour l'Exynos 2600 du Galaxy S26. Plus de détails sont attendus.
