La fonderie taïwanaise de semi-conducteurs TSMC a annoncé sa technologie de processus la plus avancée appelée A16. Prévu pour entrer en production au second semestre 2026, il s'agit du nœud de production de 1,6 nm de l'entreprise. Comme le prochain processus 2 nm, l’A16 utilisera l’architecture de transistor GAA (gate-all-around). Ses puces 3 nm utilisent l'ancienne architecture FinFET.
TSMC annonce sa technologie de processus de puce de 1,6 nm
TSMC est la plus grande fonderie de semi-conducteurs au monde. Il s'agit d'une fonderie pure-play qui ne conçoit pas ses propres puces mais fabrique uniquement des puces conçues par d'autres entreprises. Des sociétés comme Samsung et Intel font les deux, tandis que Qualcomm et MediaTek sont des sociétés sans usine qui ne possèdent pas d'installations de fabrication. Ils s'appuient sur TSMC et d'autres fonderies pour produire leurs puces.
En 2022, Samsung et TSMC ont lancé la production en série de puces 3 nm. Le premier est passé à l'architecture GAA tandis que le second est resté fidèle à l'architecture FinFET. Il prévoit de passer aux solutions 2 nm l’année prochaine. Alors que la société travaille sur sa technologie de traitement 2 nm, elle a annoncé des plans pour le prochain grand pas en avant. Il entrera dans la technologie de traitement de « classe angström » (la prochaine mesure en dessous du nanomètre) en 2026.
Bien que TSMC n'ait pas explicitement déclaré que A16 est un nœud de processus de 1,6 nm, il a déclaré à The Register que A signifie angströms. Puisque 10 angströms équivaut à 1 nm, A16 indique un processus de 1,6 nm. La nouvelle technologie, combinée à l'architecture GAA, permet d'utiliser jusqu'à 10 % de transistors en plus sans augmenter la taille de la puce. Il apporte également des vitesses d'horloge 10 % plus rapides à puissance égale et réduit la consommation d'énergie de 20 % lorsque la même vitesse reste inchangée.
Le nœud A16 de TSMC comprend également le réseau de distribution d'énergie arrière Super Power Rail (SPR). C'est une première pour l'entreprise. La technologie permet une densité de transistors et une alimentation en puissance supérieures, améliorant ainsi les performances globales de la puce. Le géant taïwanais affirme que ces améliorations s'avéreront bénéfiques pour les applications de calcul haute performance (HPC) et d'intelligence artificielle (IA) qui nécessitent un câblage de signaux et des circuits d'alimentation complexes.
Les appareils dotés de puces de 1,6 nm pourraient arriver en 2027
TSMC prévoit de démarrer la production de masse sur son nœud de processus de 1,6 nm au cours du second semestre 2026. La nouvelle technologie ne sera probablement pas prête à temps pour le processeur phare d'Apple pour iPhone cette année-là. Au mieux, les appareils alimentés par des puces de 1,6 nm pourraient arriver en 2027. Reste à voir si Samsung pourra suivre son rival taïwanais dans la course aux fonderies. La société coréenne devrait également lancer la production de masse en 2 nm l’année prochaine, même si elle n’a pas encore fabriqué de puces pour smartphones en 3 nm.
