MediaTek a lancé le Dimensity 9400 en octobre, son dernier SoC phare pour smartphones. La plate-forme matérielle montre le chemin parcouru par MediaTek au cours des dernières années, ce qui en fait un concurrent sérieux de grands noms comme Apple et Qualcomm. Il y a déjà des rumeurs concernant une version Plus légèrement plus puissante qui pourrait arriver dans quelques mois. Pourtant, le Dimensity 9500 sera le véritable CPU phare de la marque en 2025.
Il faudra sans doute attendre environ un an pour rencontrer le successeur direct du Dimensity 9400. Mais cela n'a pas empêché les premières fuites sur la puce d'émerger. Si ces affirmations sont vraies, l’entreprise réalisera un nouveau bond remarquable en termes de puissance brute.
Le Dimensity 9500 pourrait avoir une nouvelle conception de processeur avec une vitesse allant jusqu'à 4 GHz
MediaTek a révolutionné ses puces phares en 2023 en implémentant une nouvelle architecture de cœur de processeur de grande taille. En d’autres termes, la société a abandonné les cœurs ARM Cortex 5xx économes en énergie au profit des seuls cœurs Cortex X et Cortex A7xx hautes performances. Le Dimensity 9300 et le dernier 9400 disposent tous deux d’une conception CPU 1+3+4. Cela signifie qu’il existe 1x super cœur, 3x cœurs hautes performances et 4x cœurs hautes performances, mais à des vitesses d’horloge inférieures.
Cependant, selon un rapport récent, MediaTek s'inspirera du dernier Snapdragon 8 Elite en 2025. Le pronostiqueur fiable Digital Chat Station a déclaré sur Weibo que le processeur de la puce Dimensity 9500 comportera une nouvelle conception de processeur 2+6. Autrement dit, 2 super cœurs « Travis » Cortex-X930 et 6 cœurs hautes performances « Gelas » Cortex-A730. Les super cœurs de la puce pourraient atteindre une vitesse d’horloge de 4 GHz.
Fabriqué en 3 nm par TSMC pour une haute efficacité
La fuite indique que MediaTek utilisera le processus N3P 3 nm de TSMC pour fabriquer la puce. Cela garantira que le Dimensity 9500 est non seulement puissant mais également économe en énergie. De plus, la mise en œuvre de la technologie Scalable Matrix Extension (SME) d'ARM contribuera à améliorer encore davantage ses performances.
Il n’y a pas plus de détails sur la puce à venir, mais il est encore tôt. Ces dernières années, vivo a été parmi les plus grandes marques implémentant les SoC Dimensity dans les téléphones haut de gamme. Il est donc possible que la tendance se poursuive en 2025.
