TSMC est actuellement l'une des entreprises les plus renommées de l'industrie technologique. Ses usines produisent des puces pour des noms majeurs dans des segments tels que les processeurs mobiles et le matériel d'IA. Le prochain saut technologique majeur de l'entreprise sera le processus de production de 2 nm (N2). Lors d'un événement récent, TSMC a confirmé que son processus 2 nm arrivera bientôt, avec une production de masse prévue pour cette année.
Malgré la récente catastrophe de Samsung Foundry de Samsung, TSMC a obtenu sa position sur le marché de la production de semi-conducteurs par ses propres mérites. La société a toujours fourni des technologies de pointe et de haute performance année après année. C'est pourquoi c'est actuellement le choix préféré de Qualcomm, Apple, Nvidia, AMD et autres.
Lors du dernier Symposium technologique nord-américain 2025, TSMC a confirmé que ses plaquettes N2 sont prêtes à commencer des puces 2NM productrices de masse à partir de la seconde moitié de 2025. La société mettra en œuvre pour la première fois des transistors NanoSheet Gate-All-Aound (GAA). Il est à noter que Samsung a tenté de baser son processus 3NM sur la technologie GAA, avec des résultats désastreux. Cependant, cela ne semble pas être la faute de la technologie elle-même mais plutôt l'état actuel de la fonderie de Samsung. Les initiés ont précédemment confirmé que TSMC possède déjà un taux de rendement élevé pour les puces 2 nm.
Le processus 2NM de TSMC sera également essentiel pour l'industrie de l'IA
TSMC était déjà un géant dans la production de processeurs mobiles. Cependant, l'ère de l'intelligence artificielle lui a donné un rôle de premier plan. Les puces AI de Nvidia utilisent des composants produits par TSMC. La société produira également des processeurs EPYC «Venise» d'AMD pour les centres de données. Bien sûr, nous ne pouvons pas oublier Qualcomm et Apple, dont les puces de smartphone de nouvelle génération (Snapdragon 8 Elite 2 et Apple A19) utiliseront les plaquettes 2 nm de TSMC.
La technologie N2 apportera des améliorations intrinsèques intéressantes aux puces. La société estime une amélioration des performances de 10% à 15% avec une réduction de 25% à 30% de la consommation d'énergie, en plus d'une augmentation de 15% de la densité des transistors. Ces chiffres sont comparés au processus N3E utilisé sur les puces 3NM de TSMC. Le géant de la technologie prétend que ses nouvelles tranches offrent des «améliorations complètes des nœuds».
Dernièrement, des versions améliorées du processus N2 sont également sur la bonne voie. D'ici 2026, la société commencera à mettre en œuvre la technologie N2P, tandis que 2027 sera l'année du processus N2X. Ces puces seront toujours 2 nm mais obtiendront de légères améliorations.
