Le chipset phare de nouvelle génération de Samsung, l’Exynos 2700, pourrait adopter un nouveau design d’emballage, selon un rapport récent. La société aurait l’intention d’abandonner la technologie FOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging) pour le prochain SoC.
Le Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP), que Samsung utilise depuis l’Exynos 2400, aurait contribué à améliorer les performances thermiques. Cependant, cette technologie aurait été moins rentable pour l’entreprise en raison de son processus de fabrication complexe et coûteux.
Selon le rapport, qui cite un responsable de l’industrie, Samsung envisage d’adopter une nouvelle architecture de packaging pour l’Exynos 2700 connue sous le nom de Side-by-Side (SbS). Dans cette conception, le processeur d’application (AP) et la DRAM sont positionnés l’un à côté de l’autre sur le substrat plutôt qu’empilés.
La société devrait également intégrer sa technologie Heat Pass Block (HPB) dans l’Exynos 2700, ce qui pourrait contribuer à améliorer la dissipation thermique et l’efficacité thermique globale.
Samsung devrait utiliser l’Exynos 2700 dans les Galaxy S27 et Galaxy S27+, qui devraient tous deux être lancés début 2027. Il sera intéressant de voir comment la nouvelle conception de l’emballage du chipset aura un impact sur les performances thermiques et l’efficacité globale.
