Peu de temps après que Huawei ait dévoilé sa nouvelle loi de mise à l’échelle appelée Tao Scaling Law et son architecture LogicFolding, la société a tenu un discours au Phoenix Bay Area Finance Forum et au Financial Summit à Shenzhen, promettant d’apporter un chipset Kirin de nouvelle génération beaucoup plus puissant qui alimentera la prochaine gamme Mate 90.
La puce en question serait la première puce mobile de l’entreprise construite sur l’architecture LogicFolding et pourra rivaliser avec les puces 3 nm. Fait intéressant, le porte-parole n’a pas dit exactement que la prochaine puce Kirin serait de 3 nm, mais a plutôt déclaré qu’elle serait au même niveau que les puces modernes de 3 nm.
L’architecture innovante a permis à l’entreprise d’augmenter la densité des transistors de 53,5 %, ce qui améliore les performances de 41 % et augmente la fréquence de pointe de 12,7 %. Cela améliorera également l’efficacité énergétique.
Cependant, le nom du chipset Kirin de nouvelle génération reste secret et nous aurons probablement des informations une fois que le lancement de la série Huawei Mate 90 sera proche, ce qui aura lieu cet automne.
