Les téléphones Samsung alimentés par Exynos n’ont pas la meilleure réputation en matière de consommation d’énergie en mode veille : leurs modems ont tendance à utiliser plus de batterie que les modems des téléphones Galaxy alimentés par Snapdragon. Mais Samsung LSI a peut-être finalement résolu le problème.
Le modem M2700, qui sera utilisé avec le chipset Exynos 2700 dans certains modèles Galaxy S27, promet une meilleure efficacité énergétique, selon les initiés qui ont parlé à L’Élect. « Je comprends que le M2700 a atteint des performances équivalentes ou supérieures à celles des produits concurrents grâce à l’ajustement de la tension et à d’autres mesures », » a déclaré un représentant de l’industrie.
Ceci est intéressant car le M2700 est fabriqué sur le même nœud Samsung 4 nm que le modem des modèles Galaxy S26 alimentés par Exynos 2600. Ce modem s’appelle Exynos Modem 5410, mais notez que Samsung s’éloignerait de cette marque et adopterait le nom de la série M pour ses futurs modems.
Quoi qu’il en soit, bien qu’il soit sur le même nœud, le M2700 sera plus économe en énergie et un rétrécissement optique de la puce a permis à Samsung de réduire la surface de la puce de 4 %. Le nouveau modem est également doté de nouvelles fonctionnalités : il passe de la version 17 du 3GPP à la version 18 et améliore les capacités du réseau non terrestre (ceux-ci sont utilisés pour la communication par satellite).
À l’avenir, le modem M2800, qui sera utilisé dans les modèles Galaxy S28, passera à un nœud de 2 nm. Ceci est fait en partie pour améliorer encore l’efficacité énergétique et en partie pour libérer une capacité de fabrication de 4 nm, que Samsung prévoit d’utiliser pour la mémoire HBM lucrative pour les serveurs d’IA. Samsung utilise le nœud 4 nm pour construire la puce logique de base qui se trouve au bas de la pile HBM.
Samsung LSI a amélioré sa conception et pousse Samsung DX à en adopter davantage dans la série phare Galaxy S – un débat est en cours sur l’opportunité d’utiliser Exynos 2700 dans le Galaxy S27 Ultra.
