Samsung aurait signé un accord massif de cinq ans sur les puces de mémoire à long terme qui verra la majorité de ses puces de mémoire DRAM et HBM à usage général aller à des « grandes entreprises technologiques mondiales ». Un nouveau rapport de Actualités Yonhap suggère que 70 % de l’offre de DRAM de Samsung et 100 % des puces de mémoire à large bande passante (HBM) qui devraient être produites l’année prochaine sont déjà réservées. Le rapport évoque également une « concurrence féroce » pour les 30 % restants des commandes de DRAM de Samsung.
Les prix des puces HBM devraient augmenter entre 150 et 200 % l’année prochaine, tandis que les prix des DRAM devraient également connaître une augmentation à deux chiffres au premier trimestre 2027. Tout cela signifie que l’aile Device Solutions (DS) de Samsung engrange des bénéfices records en raison de la pénurie mondiale de puces mémoire.
Une pile de mémoire Samsung HBM4E
Mais ce ne sont pas toutes de bonnes nouvelles pour les utilisateurs de Samsung, car la hausse des prix de la RAM entraînera presque certainement des coûts de fabrication plus élevés et des appareils plus chers. La division Mobile Experience (MX) de Samsung devra concurrencer la clientèle de Samsung Device Solutions (DS) pour les puces DRAM. Ainsi, les téléphones de la série Galaxy S27 entraîneront presque certainement des hausses de prix.
