MediaTek a annoncé aujourd’hui avoir développé avec succès un processeur pour smartphone en 3 nm. Le fabricant de puces taïwanais est devenu la première entreprise de semi-conducteurs au monde à annoncer officiellement un chipset 3 nm pour smartphones. Samsung et Qualcomm utilisent des nœuds de processus 4 nm pour leurs chipsets phares de nouvelle génération. Le prochain SoC Bionic A17 d’Apple pour la série iPhone 15 sera une solution en 3 nm, mais ce n’est pas encore officiel.
Le premier processeur 3 nm de MediaTek sera fabriqué à l’aide de la technologie de fabrication de puces 3 nm de pointe de TSMC. Cependant, la société n’a pas partagé beaucoup de détails sur la puce, pas même son nom. Il a seulement déclaré que le chipset serait une offre phare de sa gamme Dimensity. Il entrera en production de masse l’année prochaine. Les appareils alimentés par la puce arriveront sur le marché au second semestre 2024.
Selon MediaTek, sa première solution 3 nm ne se limitera pas aux smartphones et tablettes. Le géant taïwanais des puces s’attend également à ce que la puce alimente « des voitures intelligentes et divers autres appareils ». Il indique que le processeur est équipé des technologies nécessaires pour répondre aux « exigences toujours croissantes en matière d’expérience utilisateur » en matière d’informatique mobile, de connectivité haut débit, d’intelligence artificielle (IA) et de multimédia.
« Nous sommes attachés à notre vision consistant à utiliser la technologie la plus avancée au monde pour créer des produits de pointe qui améliorent nos vies de manière significative », a déclaré le président de MediaTek, Joe Chen. « Les capacités de fabrication cohérentes et de haute qualité de TSMC permettent à MediaTek de démontrer pleinement sa conception supérieure dans ses chipsets phares, en offrant des solutions de performances et de qualité les plus élevées à nos clients mondiaux et en améliorant l’expérience utilisateur sur le marché phare. »
MediaTek bénéficiera du processus 3 nm plus efficace de TSMC
La technologie de processus 3 nm de TSMC apporte des améliorations en termes de puissance, de performances et de densité logique par rapport aux anciennes générations. Par rapport à ses solutions 5 nm, les puces 3 nm offriront 18 % de performance à la même puissance. Garder la vitesse inchangée entraînera une réduction de puissance de 32 pour cent. Les puces 3 nm apportent également une augmentation de 60 % de la densité logique, libérant ainsi de l’espace à l’intérieur des appareils. Mediatek bénéficiera de ces améliorations.
Comme indiqué précédemment, la société taïwanaise battra Samsung et Qualcomm dans la course aux 3 nm. Ces deux dernières sociétés s’en tiennent à la technologie 4 nm pendant au moins un an supplémentaire. Leurs puces pour smartphone de 3 nm ne seront disponibles que début 2025. MediaTek aura donc quelques mois d’avance sur ses deux principaux rivaux de l’industrie des semi-conducteurs. Le temps nous dira si cela l’aidera à pénétrer davantage dans le segment des téléphones haut de gamme, largement dominé par Qualcomm.
