Galaxy Z Flip 7 Fe Benchmark montre les performances des puces Exynos

L'idée d'un pliable en forme de clames de Samsung a suscité beaucoup d'intérêt. Il semble que la société en fera enfin une réalité en lançant rapidement une variante «FE» de son Z Flip 7. Maintenant, le Galaxy Z Flip 7 Fe a été répertorié sur une référence populaire, tirant le rideau sur son processeur de base.

Pour ceux qui s'interrogent sur la puissance derrière la coque-palais plus accessible de Samsung, les résultats sont maintenant en place. La liste de référence confirme que le Galaxy Z Flip 7 Fe sera en effet alimenté par l'Exynos 2400. Cependant, les chuchotements suggèrent que c'est probablement l'Exynos 2400E, une version légèrement sous-bloquée du même silicon. Il s'agit d'un détail remarquable, car cette puce même alimente également le Samsung Galaxy S24 Fe. Ainsi, en termes de performances, le FLIP 7 FE sera un cousin de ce téléphone d'édition des fans.

Galaxy Z Flip 7 Fe à propulser par Exynos 2400E Chip, Geekbench confirme

Alors, quel type de punch cette puce est-elle en un facteur de forme pliable? Le Galaxy Z Flip 7 Fe a obtenu un score à noyau unique d'environ 1 940 points et un score multi-core d'environ 6 136 points sur Geekbench. Ces chiffres indiquent des performances solides pour sa gamme de prix. L'appareil sera potentiellement en mesure d'offrir un multitâche lisse, des jeux capables et une efficacité énergétique.

La référence confirme également qu'il y aura une variante RAM de 8 Go de l'appareil. C'est l'un des compromis que ceux qui recherchent un zonce Z plus abordable devront accepter. Cependant, il y aura probablement au moins une version RAM de 12 Go. Bien sûr, le combiné fonctionne sur Android 16 (avec une interface utilisateur 8 en haut).

Le choix de l'Exynos 2400 (ou sa variante «E») pour le Z Flip 7 Fe est intéressant. Il permet à Samsung d'offrir une expérience de performance de niveau phare familier, similaire à ce que les utilisateurs de S24 FE apprécient, mais dans le segment pliable plus abordable. L'entreprise semble devenir un grand fan de ce SOC en raison de la façon dont il est potentiellement rentable. Les premières fuites sur le Galaxy S25 Fe suggèrent que le matériel y reviendra.

Samsung est prêt à organiser son deuxième événement déballé de 2025. Il aura lieu le 9 juillet, et là, nous rencontrerons le premier appareil «FE» dans la gamme pliable de l'entreprise.