L’interdiction par le gouvernement américain à Huawei de faire des affaires avec des entreprises américaines a conduit à la disparition de ses puces Kirin, dont la dernière sortie remonte à 2020. Cependant, selon un nouveau rapport d’un fuyard de Weibo, Fixed Focus Digital (via NotebookCheck.net) , il semble que Huawei se prépare à réintégrer le marché avec ses SoC Kirin.
Selon la fuite, il existe deux configurations potentielles pour un prochain chipset Kirin. La première configuration pourrait comporter une combinaison de deux cœurs de processeur Cortex-X3 et deux cœurs de processeur Cortex-A715, accompagnés de quatre cœurs de processeur Cortex-A510. Pour les performances graphiques, le SoC peut inclure un GPU Arm Immortalis-G715 MC16.
La deuxième configuration diffère légèrement, avec 2 cœurs de processeur Cortex-X1, 3 cœurs Cortex-A78 et 3 cœurs Cortex-A55, ainsi qu’un GPU Arm Mali G710 MC10/6. Cependant, il reste difficile de savoir si ces configurations représentent des puces distinctes ou des variantes d’un même modèle.
Une autre configuration en préparation
Bien que la perspective de nouvelles puces Huawei soit assez intrigante, un autre article de Weibo suggère l’existence non seulement d’un ou deux, mais de trois nouveaux SKU en cours. Ces SKU bien nommés – Kirin 720, Kirin 830 et Kirin 9100 – impliqueraient que Huawei développe au moins quelques nouveaux smartphones.
De plus, si les rumeurs se vérifient, les Kirin 720 et Kirin 830 pourraient faire leurs débuts plus tard cette année, et le Kirin 9100 pourrait potentiellement être lancé l’année suivante, éventuellement en phase avec la sortie d’un appareil phare Huawei P70.
Comment Huawei va-t-il contourner les restrictions ?
Étant donné que Huawei n’a pas le droit de faire des affaires avec des sociétés américaines, des rapports suggèrent que la principale fonderie chinoise, SMIC, pourrait fournir une solution, car la société pourrait utiliser la technologie de nœud N+2 (7 nm) de SMIC pour fabriquer les nouvelles puces. Alternativement, il y a des spéculations selon lesquelles Huawei aurait potentiellement conçu une méthode pour empiler deux puces de 14 nm afin d’obtenir des performances comparables à 7 nm tout en maintenant une faible consommation d’énergie.
