Il semble que de grands noms comme Samsung possèdent déjà des unités du chipset Snapdragon XR2+ Gen 3. Il s'agit de la prochaine génération de SoC Qualcomm pour les produits VR HMD (visiocasques). Il est intéressant de noter que la génération actuelle de puces Snapdragon pour les plateformes VR n'a pas encore été implémentée dans les produits grand public.

Le segment des appareils VR semble être un créneau intéressant à explorer. Apple a visé haut avec son Vision Pro, bien que peut-être trop haut. Le prix et les éléments qui pourraient être améliorés sur le casque Apple ont généré peu de ventes. D'un autre côté, des sociétés comme Meta proposent leurs appareils Quest performants à une fraction du prix. Selon certaines rumeurs, Samsung travaillerait même depuis un moment sur un casque XR.

Des marques comme Samsung et Meta testeraient le chipset Snapdragon XR2+ Gen 3

Cela dit, Brad Lynch, analyste VR, a rapporté que Qualcomm expédiait déjà des chipsets pour les produits HMD aux fabricants. L'un des SoC porte le numéro de modèle SXR2350 et s'appellerait Snapdragon XR2+ Gen 3. Ainsi, d'importantes marques auraient déjà cette plate-forme matérielle entre leurs mains.

Mais qu’en est-il des puces Snapdragon actuelles pour les casques XR/VR ? En janvier, Qualcomm a lancé le Snapdragon XR2+ Gen 2 et des marques telles que Samsung, Sony et HTC Vive ont confirmé sa mise en œuvre dans les futurs produits. Cependant, à ce jour, il n'y a aucune nouvelle concernant un casque XR/VR alimenté par le XR2+ Gen 2. Il semblerait plutôt que Samsung va faire l'impasse sur cette génération de puces pour opter directement pour les prochains Snapdragon.

Non seulement Samsung, mais Meta ferait également quelque chose de similaire. Son Quest Pro est arrivé avec le XR2+ Gen 1, tandis que son Quest 3 utilisait le XR2 Gen 2 (non-Plus). On dit que le prochain lancement de la société dans ce segment sera Meta Quest 4. Cet appareil serait alimenté par le chipset Snapdragon XR2 Gen 3. Cependant, la période de sortie habituelle de l'entreprise suggère que vous devrez attendre encore au moins deux ans pour cela.

Quelques premiers détails de la puce

Selon Lynch, la puce Snapdragon XR2+ Gen 3 sera très similaire à la XR2+ Gen 2 lancée en janvier. La principale différence résiderait dans la mise en œuvre des cœurs Oryon personnalisés de Qualcomm au lieu des cœurs ARM d'origine. Son GPU serait également plus économe en énergie, ce qui est essentiel pour les casques XR/VR autonomes.

Enfin, Roland Quandt a révélé quelques détails clés du Snapdragon XR2+ Gen 3 en mai. Le rapport indique qu'il prendra en charge 16 Go de RAM et le stockage UFS 4.0. De plus, il sera compatible avec la résolution 4K.

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