Les offres de chipsets de MediaTek sont devenues de plus en plus intéressantes au fil des ans. En effet, les nouveaux chipsets phares de la société ont connu des améliorations massives, leur permettant de rivaliser avec Qualcomm sur un pied d'égalité. L'année prochaine, MediaTek devrait présenter son modèle de nouvelle génération, le Dimensity 9500, et grâce à une nouvelle fuite, les détails du chipset ont fait surface.
Détails du MediaTek Dimensity 9500
Un article de Reddit partageait les détails du MediaTek Dimensity 9500. Des rapports précédents suggéraient que le Dimensity 9500 pourrait utiliser le processus N3P de TSMC. Désormais, cet article révèle la configuration exacte du Dimensity 9500, fournissant plus de détails qu'auparavant.
Selon le message, le Dimensity 9500 comportera 2 cœurs Cortex X930 cadencés à environ 4 GHz et 6 cœurs Cortex A730 cadencés à des vitesses d'environ 3,5 GHz. Cela signifie que le chipset utilisera une configuration 2+4. Pour le contexte, le Dimensity 9400 utilise une configuration 1+3+4, qui se compose d'un seul cœur de performance Cortex X925, de 3 cœurs Cortex X4 et de 4 cœurs d'efficacité Cortex-A720.
Cela devrait faire du Dimensity 9500 un chipset considérablement plus puissant. Des rapports antérieurs suggéraient que le Dimensity 9500 pourrait atteindre des scores de référence proches de 4 000 pour les performances monocœur. Cela représente une augmentation des performances d'environ 33 % par rapport au Dimensity 9400, qui est déjà un chipset assez impressionnant.
S'en prendre aux talons de Qualcomm
Le public connaissait MediaTek comme une alternative plus économique à Qualcomm. Cela a changé ces dernières années. MediaTek a prouvé qu'il avait les atouts pour affronter Qualcomm, en particulier avec ses chipsets phares Dimensity 9xxx.
Le Dimensity 9500 pourrait encore réduire cet écart et rivaliser avec le Snapdragon 8 Elite Gen 2, le successeur du Qualcomm Snapdragon 8 Elite introduit il y a quelques mois.
Une information intéressante est que MediaTek ne sera pas le seul à utiliser le processus N3P de TSMC pour ses chipsets phares de nouvelle génération. Les rumeurs suggèrent que Qualcomm prévoit également la même chose. Récemment, des rapports ont indiqué que Samsung avait tenté de conclure un accord pour produire le Snapdragon 8 Elite 2, mais avait échoué.
Le N3P de TSMC est toujours basé sur le processus 3 nm. La principale différence est qu'il devrait offrir des améliorations par rapport au processus N3E, telles que des gains de performances. Cela pourrait donner lieu à des chipsets plus puissants, même s’ils pourraient être plus coûteux à produire.
Le temps nous dira si les spécifications du Dimensity 9500 peuvent convaincre davantage de fabricants de téléphones d'adopter les chipsets de MediaTek. Les chipsets de Qualcomm restent de loin le choix préféré du secteur. Espérons que ces améliorations offriront aux équipementiers une alternative intéressante.
