Le Galaxy Z Fold 7 de Samsung approche à grands pas, car Samsung devrait se préparer à le dévoiler dans un avenir proche, et tout du chipset étant un Snapdragon de Qualcomm à la fin de celle-ci, avec des rumeurs qui prétendent savoir à peu près tous les détails du prochain téléphone pliable de Samsung.
Des rumeurs passées ont suggéré que Samsung pourrait utiliser une puce Exynos interne pour son Galaxy Z Fold 7 et Galaxy Z Flip 7. D'autres rumeurs ont encore affirmé que ce serait une Elite Qualcomm Snapdragon 8, comme ce que la société a utilisé dans la série Galaxy S25. En fait, il semble que Samsung utilise en effet une élite Snapdragon 8 à l'intérieur de son Galaxy Z Fold 7. Au moins si les informations d'un rapport récent se révèlent précises.
La documentation FCC suggère que le Galaxy Z Fold 7 fonctionnera sur l'élite Snapdragon 8
Bien que ce ne soit pas une confirmation directement de Samsung, le Galaxy Z Fold 7 s'est récemment présenté à la FCC, et dans la documentation réglementaire, il montre que le téléphone utilisera le chipset SM8750. Le SM8750 est l'élite Qualcomm Snapdragon 8. Il s'agit donc d'une confirmation non officielle que le téléphone utilisera le dernier chipset phare de Qualcomm.
Il convient de noter que la documentation FCC ne mentionne pas le Galaxy Z Fold 7 par son nom. Il répertorie un numéro de modèle, cependant, et le numéro de modèle est SM-F966B, qui suit l'étiquetage du numéro de modèle de Samsung pour les téléphones Galaxy Z Fold précédents. Comme l'a noté Samobile, il s'agit probablement de la version internationale du Galaxy Z Fold 7.
Le Galaxy Z Flip 7 utilisera toujours une puce Exynos dans au moins une variante
Samsung utiliserait l'élite Snapdragon 8 dans la plupart des variantes du Galaxy Z Fold 7 et Galaxy Z Flip 7, mais pas tous. Un rapport de plus tôt cette semaine semble confirmer (encore une fois, officieusement) que Samsung va avec Qualcomm dans tous les modèles Galaxy Z Flip 7, sauf pour un. La version sud-coréenne du téléphone sera livrée avec l'Exynos 2500.
