SK hynix serait en train de développer une technologie de stockage de nouvelle génération appelée High Bandwidth Storage (HBS), qui pourrait améliorer les performances de l’IA sur les smartphones et les tablettes. L’entreprise technologique prévoit d’empiler de nombreuses puces DRAM et NAND afin de leur permettre d’accélérer le flux de données. En cas de succès, cela pourrait réduire le décalage tout en utilisant de puissantes fonctionnalités d’IA sur nos téléphones.
SK hynix travaille sur le stockage à large bande passante pour une IA mobile plus rapide et plus intelligente
Le stockage à large bande passante est essentiellement construit en empilant seize couches de mémoire et de puces flash. Bien que l’empilement de puces ne soit pas quelque chose de nouveau, l’innovation clé ici est le boîtier VFO (Vertical Wire Fan-out). Le VFO connecte ces piles avec un câblage en ligne droite plutôt qu’avec les liaisons courbes habituelles. Étant donné que les puces sont désormais connectées sur une ligne verticale, la configuration raccourcit les chemins de câblage, réduit la perte de signal et réduit le retard.
Le VFO pourrait également remplacer une méthode d’empilement un peu plus complexe, telle que le Through-Silicon Via (TSV), utilisée dans la mémoire haut de gamme. En simplifiant l’emballage, SK hynix pourrait également être en mesure de réduire les coûts globaux. La technologie pourrait également devenir beaucoup plus viable pour les smartphones, et pas seulement pour les centres de données.
Pourquoi ce nouveau stockage est important pour l’industrie mobile
SK hynix estime que HBS permettra aux puces de gérer plus facilement une grande quantité de données, rendant ainsi les performances de l’IA sur l’appareil plus intelligentes et plus rapides. Pour les fabricants de smartphones, HBS pourrait signifier des téléphones et des tablettes de nouvelle génération exécutant des modèles d’IA localement. Il n’y aura aucune dépendance au traitement cloud. L’IA sur appareil, comme les assistants vocaux et d’autres fonctionnalités d’IA intégrées, pourrait tout aussi bien devenir plus réactive.
Cependant, il n’y a actuellement aucune nouvelle sur la sortie commerciale du produit. Nous ne savons pas encore quels chipsets prendront en charge HBS, quand il fera son apparition sur les smartphones, ni si cela fera une différence en termes de coût et de performances.
