La division puces de Samsung, alias Samsung Foundry, propose une méthode innovante pour fabriquer des puces avec des nœuds de plus petite taille. Selon un rapport du site Web coréen Chosun Biz, Samsung Foundry prévoit d’intégrer la technologie Backside Power Delivery Network (BSPDN) à ses puces 2 nm.
La course aux puces entre les fabricants de semi-conducteurs s’intensifie avec les puces de 2 nm. Le lancement de ces puces est principalement prévu pour les smartphones en 2025. En réduisant le nombre de nanomètres, les fabricants peuvent placer davantage de transistors dans les puces, les rendant plus puissantes et améliorant leur efficacité énergétique.
Les puces 2 nm de Samsung atterrissent avec Backside Power Delivery Network (BSPDN)
Le Backside Power Delivery Network (BSPDN) est une technologie qui achemine essentiellement les lignes d’alimentation électrique à l’arrière d’une puce et supprime les interconnexions fournissant de l’énergie sous le silicium. Cette mise en œuvre crée un espace pour les interconnexions de données au-dessus du silicium et permet aux fabricants de construire des interconnexions de puissance plus grandes et moins résistives.
En mettant en œuvre le BSPDN, Samsung Foundry peut réduire les interférences entre les lignes électriques et simplifier le processus de production. De plus, des nœuds de plus petite taille peuvent potentiellement améliorer la puissance et l’efficacité des puces 2 nm de Samsung.
Samsung Foundry aurait commencé à tester le BSPDN sur deux puces Arm, entraînant une réduction de 10 % et 19 % de la taille des puces et une augmentation de 9 % des performances et de l’efficacité. Le média coréen affirme que les résultats des tests ont dépassé les attentes de Samsung.
Intel et TSMC préparent également leurs puces 2 nm
Samsung avait initialement prévu de lancer BSPDN avec ses puces de 1,7 nm. Cependant, sa feuille de route indique que les puces 2 nm sont les premières à recevoir le BSPDN. Les puces entreront en production en 2025. Les sociétés japonaises Preferred Networks (PFN) et Qualcomm seraient les premiers clients des puces 2 nm de Samsung. Qualcomm Snapdragon 8 Gen 5, qui alimente les appareils phares de Galaxy, s’appuie sur le processus SF2P interne de Samsung.
Comme nous l’avons signalé précédemment, Apple a commencé à concevoir ses puces sur la base du processus de fabrication 2 nm de TSMC. Les puces devraient atterrir dans la série iPhone 17 2025. Les puces Intel 2 nm, baptisées Intel 20A, entrent également en production cette année.
