Samsung aurait amélioré les taux de rendement de ses puces semi-conductrices de 3 nm et tente maintenant de reconquérir les clients qu’il a perdus au profit de son rival de la fonderie TSMC ces derniers temps. Selon les médias coréens, la société envoie des prototypes de 3 nm à des fabricants de puces sans usine dans le but de les influencer de son côté.
Il militarise l’utilisation de l’architecture de transistor Gate-All-Around (GAA) dans son pitch. La technologie GAA serait plus efficace en termes de performances, de puissance et de taille de puce que l’architecture FinFET (Fin field-effect transistor) utilisée par TSMC.
Samsung tente désespérément de combler l’écart avec TSMC sur le marché de la fonderie
Samsung a longtemps joué le deuxième violon de TSMC dans l’industrie de la fonderie de semi-conducteurs. Ce dernier a creusé l’écart au cours des derniers mois alors que le premier se débattait avec ses taux de rendement.
Plusieurs entreprises sans usine sont passées de Samsung à TSMC pour fabriquer leurs solutions de nouvelle génération en raison de ce problème. La firme taïwanaise a commencé la production de masse de puces 3nm après Samsung mais elle a déjà obtenu un meilleur rendement.
Cependant, le dernier mot de l’industrie est que Samsung a amélioré ses taux de rendement de 3 nm à environ 60-70 % ces derniers mois. Il essaie maintenant désespérément de voler quelques clients à TSMC et de combler l’écart avec lui dans le segment de la fonderie. Le parcours est assez long (les deux entreprises détenaient respectivement 15,8% et 58,8% de parts de marché au quatrième trimestre 2022), mais la firme coréenne avance.
Comme indiqué précédemment, Samsung produit ses puces 3 nm en utilisant l’architecture GAA. TASM, d’autre part, s’en tient à la technologie FinFET pour une génération de plus.
Elle prévoit de passer à GAA avec des puces de 2 nm en 2025. La société coréenne utiliserait cet avantage théorique en architecture dans son argumentaire auprès des entreprises sans usine en leur envoyant les premiers prototypes. Au moment où TSMC passera à l’architecture GAA, Samsung aurait environ deux ans d’expertise dans ce domaine.
Reste à savoir si le géant coréen parvient à reconquérir quelques clients de TSMC. La plupart de ses clients actuels en 3 nm sont des entreprises de calcul haute performance (HPC) qui ont besoin de semi-conducteurs haute performance et basse consommation, indique le nouveau rapport. Il compte également quelques clients mobiles, mais la firme taïwanaise a déjà conquis tous les grands noms.
TSMC n’est pas inactif non plus
Ce n’est pas comme si Samsung faisait tous les mouvements et que TSMC était inactif. La société taïwanaise aurait récemment organisé un symposium sur les technologies de fonderie aux États-Unis. Il ciblait les principaux clients aux États-Unis et a dévoilé une feuille de route pour la production en série du procédé avancé de nouvelle génération.
La société a déjà obtenu d’importantes commandes d’Apple, AMD, MediaTek, Nvidia et Qualcomm. Il prévoit de commencer à produire en masse des puces 3 nm pour ces clients au début de l’année prochaine. TSMC fabriquera des puces 3 nm pour le HPC en 2025 et les automobiles en 2026.
